Home > COMPANY > ȸ»ç¼Ò°³
(ÁÖ)¼¾¸µÅ©´Â MEMS ±â¼ú(Micro Electron Mechanical Systems), CMOS ±â¼ú(Complementary Metal Oxide Semiconductor), Micro Fused ±â¼úÀ» ÁÖµÈ ±â¼ú·Î ¾Ð·Â, ·Îµå¼¿, Àû¿Ü¼±(IR), °¢µµ, ½Àµµ, ¿Âµµ, MR, ¸ÞµðÄà µîÀÇ ´Ù¾çÇÑ ¼¾¼­¸¦ dieºÎÅÍ assembly±îÁö °ø±ÞÇÏ°í ÀÖ½À´Ï´Ù. ¼±ÁøÈ­µÈ ±â¼úÀ» Á¢¸ñ½ÃÄÑ ³ôÀº ¼º´É°ú ³·Àº °¡°ÝÀ¸·Î Á¦°øµÇ´Â ¼¾¼­´Â °¡ÀüÁ¦Ç°, Ç×°ø, ¿Ï±¸, HVAC, ¸ÞµðÄÃ, Áß°ø¾÷, ÀÏ¹Ý »ê¾÷¿ë µî »ê¾÷ Àü¹Ý¿¡ ³Î¸® »ç¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

(ÁÖ)¼¾¸µÅ©´Â ÀÀ¿ë°ú ¼Ö·ç¼Ç ºÐ¾ß¿¡ °­Á¡À» °¡Áö°í Àִ ȸ»ç·Î¼­ ¼¾¼­ÀÇ Æ¯¼º, Package ¹× ¿ÜÇü µî¿¡ ±â¼ú±â¹ÝÀÌ Å¹¿ùÇÏ¿© °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ÀûÇÕÇÑ ¼¾¼­¸¦ µðÀÚÀÎ ÇÒ ¼ö ÀÖ´Â ¼¾¼­Àü¹®È¸»çÀ̸ç, (ÁÖ) ¼¾¸µÅ©ÀÇ ¼¾¼­´Â °í°´ÀÇ ¿ä±¸»ç¾ç¿¡ ÀÇÇÑ OEM ¹æ½ÄÀº ¹°·Ð ´Ù¾çÇÑ Ç¥Áظðµ¨ÀÇ °ø±ÞÀ¸·Î °èÃø, Á¦¾î, Çǵå¹é ±×¸®°í ¸ð´ÏÅ͸µÀÇ ÀÀ¿ë¿¡ È°¿ëµÇ°í ÀÖ½À´Ï´Ù.

(ÁÖ)¼¾¸µÅ©´Â ²÷ÀÓ¾ø´Â ¿¬±¸°³¹ß°ú Áö¼ÓÀûÀÎ Ç°ÁúÇõ½ÅÀ¸·Î ÷´Ü»ê¾÷»çȸ¸¦ À̲ø ÁÖ¿ªÀ¸·Î¼­, »çȸ °øÇå¿¡ À̹ÙÁöÇÏ°í °í°´ÀÇ ¿ä±¸¿¡ ´ëÀÀÇÏ¿© ¿Ïº®ÇÑ ¼Ö·ç¼Ç°ú ¼­ºñ½º¸¦ Á¦°øÇÏ°íÀÚ ´õ¿í ³ë·ÂÇØ ³ª°¥ °ÍÀÔ´Ï´Ù.
ȸ»ç¼Ò°³ ¿À½Ã´Â ±æ °í°´¼¾ÅÍ SITE MAP CONTACT US